ASSEMBLY
Tecnologia: Circuiti Misti
Molto spesso è necessario ricorrere all'integrazione di più tecnologie.
È quindi usuale l'adozione di circuiti con più substrati, ciascuno ottimizzato per
risolvere una problematica specifica.
Possono quindi convivere nello stesso package substrati a film spesso, finalizzati alla densità di connessione,
con substrati specifici per elevate potenze, finalizzati alla minimizzazione della resistenza termica, substrati a film sottile, per circuiti analogici di precisione, ASIC...
Anche tecniche diverse di incollaggio dei substrati possono, se necessario, convivere nello stesso package.
Il package stesso può essere disegnato per rispondere alle esigenze dei collegamenti di segnale,
dei collegamenti di potenza, del fissaggio meccanico
| Prodotti | Printing | Die Attach | Wire Bonding | Hermetic Sealing | Reflow Soldering | IR Soldering |
| Hybrid |  |
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| Hybrid uElettronica | |
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| C.S. | |
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| IMS | |
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| Mcm-L | |
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| Mcl-C | |
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Come visibile in tabella è possibile effettuare la totalità delle operazioni di assemblaggio su tutti i substrati elencati.
Tecnologie di assemblaggio dei circuiti elettronici
Die Attach
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Wire Bonding
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Size:
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Packaging:
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Sealing:
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info tecniche